창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400LSG1500M51X118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400LSG1500M51X118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400LSG1500M51X118 | |
관련 링크 | 400LSG1500, 400LSG1500M51X118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840515635 | 1.5µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP1840515635.pdf | |
![]() | LK16084R7M-T | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK16084R7M-T.pdf | |
![]() | M60011-01677FP | M60011-01677FP MIT SOP28 | M60011-01677FP.pdf | |
![]() | TAJC474K050RNJ C AVX | TAJC474K050RNJ C AVX AVX SMD | TAJC474K050RNJ C AVX.pdf | |
![]() | 74990111215 | 74990111215 WE SOPDIP | 74990111215.pdf | |
![]() | BSP89.115 | BSP89.115 NXP SMD or Through Hole | BSP89.115.pdf | |
![]() | IU88H3454P | IU88H3454P IBM BGA | IU88H3454P.pdf | |
![]() | NESG4030M14 | NESG4030M14 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NESG4030M14.pdf | |
![]() | KS88P0016N | KS88P0016N SAMSUNG DIP-64 | KS88P0016N.pdf | |
![]() | CDCU877AZQLTG4 | CDCU877AZQLTG4 TI CDCU877AZQLTG4 | CDCU877AZQLTG4.pdf | |
![]() | Z0843004PSC Z80CTC | Z0843004PSC Z80CTC ZILOG SDIP-28 | Z0843004PSC Z80CTC.pdf | |
![]() | RSZBHCTN3023 | RSZBHCTN3023 ORIGINAL SSOP | RSZBHCTN3023.pdf |