창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY22392ZXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY22392ZXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY22392ZXI | |
관련 링크 | CY2239, CY22392ZXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C32S12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32S12M00000.pdf | ||
RT0402FRE0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0786K6L.pdf | ||
TNPW080517R8BEEN | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080517R8BEEN.pdf | ||
RP73D2A113KBTG | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A113KBTG.pdf | ||
CRCW080516R9FKTB | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516R9FKTB.pdf | ||
STK0260I | STK0260I AUK TO-251 | STK0260I.pdf | ||
K5R4G1GACM-BL60 | K5R4G1GACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5R4G1GACM-BL60.pdf | ||
AT2003P | AT2003P TOS DIP16 | AT2003P.pdf | ||
8853CPNG6BD4=8853CPNG | 8853CPNG6BD4=8853CPNG TOSHIBA DIP64 | 8853CPNG6BD4=8853CPNG.pdf | ||
MT18LSDT3272AG-133B1 | MT18LSDT3272AG-133B1 MICRON BGA | MT18LSDT3272AG-133B1.pdf | ||
TS321ITL | TS321ITL ST SMD or Through Hole | TS321ITL.pdf | ||
XC4403PQ100 | XC4403PQ100 TI SOP8 | XC4403PQ100.pdf |