창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400HXG330MEFCSN30X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXG Series | |
주요제품 | HXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.31A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1189-1965 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400HXG330MEFCSN30X35 | |
관련 링크 | 400HXG330MEF, 400HXG330MEFCSN30X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F37423IST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IST.pdf | |
![]() | MP4-2A-2H-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2A-2H-00.pdf | |
![]() | 4-1618391-1 | Contactor Relay SPST-NO (1 Form X) 24VDC Coil Chassis Mount | 4-1618391-1.pdf | |
![]() | Y1169300R000T0L | RES SMD 300OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169300R000T0L.pdf | |
![]() | H8715KDZA | RES 715K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8715KDZA.pdf | |
![]() | PC29.09.0100A | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz CDMA, GSM, UMTS Flat Patch RF Antenna 0.01dBi, 1.2dBi, 2.66dBi, 1.25dBi, 1.43dBi Connector, MMCX Male Adhesive | PC29.09.0100A.pdf | |
![]() | KS02172 | KS02172 ORIGINAL QFP-100 | KS02172.pdf | |
![]() | BH29FB1WHFV-TR | BH29FB1WHFV-TR ROHM SOT353 | BH29FB1WHFV-TR.pdf | |
![]() | RG82545 | RG82545 INTEL BGA | RG82545.pdf | |
![]() | BCM88235BOKFSBG | BCM88235BOKFSBG BROADCOM BGA-1932D | BCM88235BOKFSBG.pdf | |
![]() | NSPG513 | NSPG513 NICHIA ROHS | NSPG513.pdf | |
![]() | ERJP06J151V | ERJP06J151V PAS SMD or Through Hole | ERJP06J151V.pdf |