창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68EN360FE25B/VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68EN360FE25B/VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68EN360FE25B/VC | |
| 관련 링크 | XC68EN360F, XC68EN360FE25B/VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFB170070-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 185 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) | HFB170070-100.pdf | |
![]() | CRA06S04347R0JTA | RES ARRAY 2 RES 47 OHM 0606 | CRA06S04347R0JTA.pdf | |
![]() | HMC871LC5 | RF Modulator IC 0Hz ~ 20GHz 32-TFQFN Exposed Pad | HMC871LC5.pdf | |
![]() | ALC262VC2GR | ALC262VC2GR REALTEK SMD or Through Hole | ALC262VC2GR.pdf | |
![]() | TPS3306-10DGK | TPS3306-10DGK TI MSOP | TPS3306-10DGK.pdf | |
![]() | CSTLS4M00G53-BO/4MHz/ROHS | CSTLS4M00G53-BO/4MHz/ROHS MURATA 8.0x5.5x3MM | CSTLS4M00G53-BO/4MHz/ROHS.pdf | |
![]() | HVM187WR / H1 | HVM187WR / H1 HITACHI SOD-123 | HVM187WR / H1.pdf | |
![]() | ADS8371EVM | ADS8371EVM TI SMD or Through Hole | ADS8371EVM.pdf | |
![]() | M3087BFKBGP#U3 | M3087BFKBGP#U3 RENESAS NA | M3087BFKBGP#U3.pdf | |
![]() | W70C22GP | W70C22GP WDC TQFP176 | W70C22GP.pdf | |
![]() | LT1809IS6#TRPBF | LT1809IS6#TRPBF LINEAR SOT23 | LT1809IS6#TRPBF.pdf | |
![]() | CSTLA12M0T55B0 | CSTLA12M0T55B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLA12M0T55B0.pdf |