창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176089-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110251TR RP73PF1J30K9BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176089-3 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176089-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A23E25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E25M00000.pdf | |
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![]() | PH27EE010-150-3CF | PH27EE010-150-3CF ORIGINAL DIP | PH27EE010-150-3CF.pdf | |
![]() | DCS5R5224 | DCS5R5224 KORCHIP SMD or Through Hole | DCS5R5224.pdf | |
![]() | 510060300 | 510060300 MOLEX SMD or Through Hole | 510060300.pdf | |
![]() | V6300L NOPB | V6300L NOPB EMM SOT153 | V6300L NOPB.pdf | |
![]() | H11AV1A-M | H11AV1A-M FSC SMDDIP | H11AV1A-M.pdf | |
![]() | KMH400VN391M30X50T2 | KMH400VN391M30X50T2 UCC NA | KMH400VN391M30X50T2.pdf | |
![]() | CT0603M7G B72500T0070M060 | CT0603M7G B72500T0070M060 Epcos SMD or Through Hole | CT0603M7G B72500T0070M060.pdf | |
![]() | DDU18-8 | DDU18-8 DATA DIP-16 | DDU18-8.pdf |