창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4322-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-4322-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-43, RG2012N-4322-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 27-030298-000-1 | 27-030298-000-1 NXP HVQFN-88P | 27-030298-000-1.pdf | |
![]() | 215H31AGA12G | 215H31AGA12G ATI BGA | 215H31AGA12G.pdf | |
![]() | MP6501DF | MP6501DF MPS MSOP-28 | MP6501DF.pdf | |
![]() | ST13007NFP | ST13007NFP ST TO-220 | ST13007NFP.pdf | |
![]() | 62KT0808IAT-70L | 62KT0808IAT-70L HYUNDA TSOP | 62KT0808IAT-70L.pdf | |
![]() | M36LLR8870D0ZAQF | M36LLR8870D0ZAQF ST BGA | M36LLR8870D0ZAQF.pdf | |
![]() | MAX8882EUTAQ-T | MAX8882EUTAQ-T MAXIM SOT26 | MAX8882EUTAQ-T.pdf | |
![]() | FEP16JT/G45 | FEP16JT/G45 VISHAY SMD or Through Hole | FEP16JT/G45.pdf | |
![]() | BT402KC | BT402KC ORIGINAL CDIP | BT402KC.pdf | |
![]() | ABP | ABP max 8 UCSP | ABP.pdf |