창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176089-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 29.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110249TR RP73PF1J29K4BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176089-1 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176089-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF133FO3F | MICA | CDV30FF133FO3F.pdf | |
![]() | RP73D2B10KBTG | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B10KBTG.pdf | |
![]() | RT0603FRE07390RL | RES SMD 390 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07390RL.pdf | |
![]() | TNPU12062K05AZEN00 | RES SMD 2.05KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K05AZEN00.pdf | |
![]() | 2455R85810010 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R85810010.pdf | |
![]() | V54C365804VCB7 | V54C365804VCB7 MOSEL BGA | V54C365804VCB7.pdf | |
![]() | R5F21206JFP#U1 | R5F21206JFP#U1 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21206JFP#U1.pdf | |
![]() | CKR06BX104K | CKR06BX104K AVX DIP | CKR06BX104K.pdf | |
![]() | 20MHZ/AT-41 | 20MHZ/AT-41 NDK SMD | 20MHZ/AT-41.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ18C | 1.5SMCJ18C Taiwan SMC | 1.5SMCJ18C.pdf | |
![]() | ihlp5050fder1r0 | ihlp5050fder1r0 vishay SMD or Through Hole | ihlp5050fder1r0.pdf | |
![]() | AM749-1732D1025 | AM749-1732D1025 ANA SOP | AM749-1732D1025.pdf |