창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-1879357-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879357-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A200KBTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-1879357-3 | |
관련 링크 | 4-1879, 4-1879357-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ABM3B-30.000MHZ-B2-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-B2-T.pdf | ||
NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1 | 24MHz ±50ppm 수정 8pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | ||
SK8603140L | MOSFET N-CH 30V 25A 8HSO | SK8603140L.pdf | ||
AC0603FR-0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0795K3L.pdf | ||
54HC51J/B | 54HC51J/B REI Call | 54HC51J/B.pdf | ||
1AB03916BBAB(TRAC2B2 | 1AB03916BBAB(TRAC2B2 ALCATEL PLCC-68P | 1AB03916BBAB(TRAC2B2.pdf | ||
DG307/883 | DG307/883 SIL/MA SMD or Through Hole | DG307/883.pdf | ||
LSLH13PA13FRT3 | LSLH13PA13FRT3 TAIYO SMD or Through Hole | LSLH13PA13FRT3.pdf | ||
XCF04S020V | XCF04S020V XILINX SSOP | XCF04S020V.pdf | ||
5016283591 | 5016283591 MOLEX SMD | 5016283591.pdf |