창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCI7721YPA-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCI7721YPA-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCI7721YPA-T1 | |
| 관련 링크 | SCI7721, SCI7721YPA-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ3VB1E224K | ECJ3VB1E224K PAN RES | ECJ3VB1E224K.pdf | |
![]() | TLC071ID (C071I) | TLC071ID (C071I) TI SOP-8 | TLC071ID (C071I).pdf | |
![]() | LTC6101HVAHS5TRM | LTC6101HVAHS5TRM LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LTC6101HVAHS5TRM.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-881M50-D1C5 | FAR-D5CN-881M50-D1C5 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5CN-881M50-D1C5.pdf | |
![]() | IDT6116L70DB | IDT6116L70DB IDT DIP24 | IDT6116L70DB.pdf | |
![]() | S3C2412X20 | S3C2412X20 SAMSUNG BGA | S3C2412X20.pdf | |
![]() | 2225J2000223JCT | 2225J2000223JCT SYFER SMD or Through Hole | 2225J2000223JCT.pdf | |
![]() | UIN2004 | UIN2004 TI SOP | UIN2004.pdf | |
![]() | IR2103DW | IR2103DW IR SMD or Through Hole | IR2103DW.pdf | |
![]() | HT46R622 | HT46R622 n/a SMD or Through Hole | HT46R622.pdf | |
![]() | TS27M4ACDT | TS27M4ACDT ST SOP | TS27M4ACDT.pdf | |
![]() | LSC4572P2 | LSC4572P2 ORIGINAL DIP-16 | LSC4572P2.pdf |