창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK251-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK251-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK251-5 | |
관련 링크 | 3SK2, 3SK251-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
450MXH330MEFCSN25X50 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 450MXH330MEFCSN25X50.pdf | ||
![]() | S1008-332F | 3.3µH Shielded Inductor 355mA 900 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-332F.pdf | |
![]() | RT1206BRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0756KL.pdf | |
![]() | 2N4033/01 | 2N4033/01 PHILIPS CAN3 | 2N4033/01.pdf | |
![]() | 55140158451 | 55140158451 SUMIDA 0402(1005)5514 | 55140158451.pdf | |
![]() | 216BPS3BGA21H RS300 9100IGP | 216BPS3BGA21H RS300 9100IGP ATI BGA | 216BPS3BGA21H RS300 9100IGP.pdf | |
![]() | 2SK1498 | 2SK1498 NEC TO-3P | 2SK1498.pdf | |
![]() | BF822.215 | BF822.215 NXP SMD or Through Hole | BF822.215.pdf | |
![]() | FL602 | FL602 PANJIT SMD or Through Hole | FL602.pdf | |
![]() | 2SC5007-TIB/JM | 2SC5007-TIB/JM NEC TO-23 | 2SC5007-TIB/JM.pdf | |
![]() | TDA1013B/N2+112 | TDA1013B/N2+112 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1013B/N2+112.pdf | |
![]() | R3112N231C-TR-F | R3112N231C-TR-F RICOH SOT23-5 | R3112N231C-TR-F.pdf |