창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-02131.25MXBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 213 Series XB 5x20 Colour Coding Spec | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 213 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1.25A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 27.15 | |
승인 | BSI, CCC, CE, CSA, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0817옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 02131.25MXBP | |
관련 링크 | 02131.2, 02131.25MXBP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F16033CLR | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CLR.pdf | |
![]() | RT0201FRE0739KL | RES SMD 39K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0739KL.pdf | |
![]() | RN73C1J187RBTG | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J187RBTG.pdf | |
![]() | STK11C88-NF25TR | STK11C88-NF25TR CY SMD or Through Hole | STK11C88-NF25TR.pdf | |
![]() | STP10NM65 | STP10NM65 ST TO-220AB | STP10NM65.pdf | |
![]() | TA78L05F-TE12L | TA78L05F-TE12L TOS SOT89 | TA78L05F-TE12L.pdf | |
![]() | LTI 601ASP-8 | LTI 601ASP-8 cisco BGA | LTI 601ASP-8.pdf | |
![]() | TA8903 | TA8903 TOSH SIP | TA8903.pdf | |
![]() | 74HCT04T | 74HCT04T PHI SSOP14 | 74HCT04T.pdf | |
![]() | D01-9972042 | D01-9972042 HARWIN SMD or Through Hole | D01-9972042.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12PQ208Q | XCR3384XL-12PQ208Q XILINX SMD | XCR3384XL-12PQ208Q.pdf | |
![]() | TC8705CJ200 | TC8705CJ200 TELEDYNE DIP | TC8705CJ200.pdf |