창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SK238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SK238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SK238 | |
| 관련 링크 | 3SK, 3SK238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AC103MAZ1A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC103MAZ1A.pdf | |
![]() | 2200LL-470-V-RC | 47µH Unshielded Toroidal Inductor 10.3A 12 mOhm Max Radial | 2200LL-470-V-RC.pdf | |
![]() | 5346-018 | 5346-018 AMI CLCC | 5346-018.pdf | |
![]() | D17P133-EC | D17P133-EC NEC DIP | D17P133-EC.pdf | |
![]() | RCM2020CORE | RCM2020CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM2020CORE.pdf | |
![]() | H03KG1 | H03KG1 MOT DIP | H03KG1.pdf | |
![]() | AM26LS31DM-B | AM26LS31DM-B AMD DIP-16 | AM26LS31DM-B.pdf | |
![]() | MC100LVEP16DR2G | MC100LVEP16DR2G ON SOP-8 | MC100LVEP16DR2G.pdf | |
![]() | 2SC6026MFV TL3SN,T | 2SC6026MFV TL3SN,T TOSHIBA SOT723 | 2SC6026MFV TL3SN,T.pdf | |
![]() | SCN-1K2-24 | SCN-1K2-24 MW SMD or Through Hole | SCN-1K2-24.pdf | |
![]() | HCF0261 | HCF0261 TDK ZIP5 | HCF0261.pdf | |
![]() | CU01SAH0D00 | CU01SAH0D00 GI SMD or Through Hole | CU01SAH0D00.pdf |