창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGUW6151MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGUW6151MELB | |
| 관련 링크 | LGUW615, LGUW6151MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B44030A390B | AL-ELKO CLAMP | B44030A390B.pdf | |
![]() | TNPW12061K13BETA | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K13BETA.pdf | |
![]() | VSP9447B C3 | VSP9447B C3 MICRONS QFP | VSP9447B C3.pdf | |
![]() | RS3KB-E3 | RS3KB-E3 VISHAY DO214AA | RS3KB-E3.pdf | |
![]() | SWI1008F-R91G | SWI1008F-R91G TAITECH SMD | SWI1008F-R91G.pdf | |
![]() | 1206-475M | 1206-475M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-475M.pdf | |
![]() | NNCD4.7G-T1 | NNCD4.7G-T1 NEC SOT-153 | NNCD4.7G-T1.pdf | |
![]() | V23057A2A101 | V23057A2A101 TYCO SMD or Through Hole | V23057A2A101.pdf | |
![]() | PH2AD50328BMP | PH2AD50328BMP ORIGINAL SMD or Through Hole | PH2AD50328BMP.pdf | |
![]() | BCM7015KPF | BCM7015KPF BROADCOM BGA | BCM7015KPF.pdf | |
![]() | LT1303CS8-2.3 | LT1303CS8-2.3 LT SOP8 | LT1303CS8-2.3.pdf | |
![]() | 1N1826C | 1N1826C microsemi DO-4 | 1N1826C.pdf |