창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3S1RS12N12M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3S1RS12N12M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3S1RS12N12M | |
관련 링크 | 3S1RS1, 3S1RS12N12M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEF-SX0J151ER | 150µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-SX0J151ER.pdf | |
![]() | C0805C272K5HACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C272K5HACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D100FXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXAAC.pdf | |
![]() | 90228 | 90228 ECL QFP | 90228.pdf | |
![]() | TC58NVG03BTG00 | TC58NVG03BTG00 TOSHIBA TSSOP | TC58NVG03BTG00.pdf | |
![]() | TDK73K322L/IH | TDK73K322L/IH ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK73K322L/IH.pdf | |
![]() | IRAMS06UP06B | IRAMS06UP06B IR Modules | IRAMS06UP06B.pdf | |
![]() | NCR-0380859 | NCR-0380859 VISUAL PGA | NCR-0380859.pdf | |
![]() | BZP61-25 | BZP61-25 ORIGINAL BZP61-25 | BZP61-25.pdf | |
![]() | CAA-25.000-10-2020-X-R | CAA-25.000-10-2020-X-R AKE SMD or Through Hole | CAA-25.000-10-2020-X-R.pdf | |
![]() | B81133C1224MM1 | B81133C1224MM1 EPC SMD or Through Hole | B81133C1224MM1.pdf | |
![]() | BTA225-800B | BTA225-800B PHI(NXP) TO-220AB | BTA225-800B.pdf |