창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK38B3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK38B3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK38B3V | |
| 관련 링크 | TK38, TK38B3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4300.182NLT | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 22.1 mOhm Max Nonstandard | PA4300.182NLT.pdf | |
![]() | HG | HG GS/FD DO-214AC | HG.pdf | |
![]() | XC5202TM-4CPC84 | XC5202TM-4CPC84 XILINX PLCC | XC5202TM-4CPC84.pdf | |
![]() | HCPL2731WV | HCPL2731WV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2731WV.pdf | |
![]() | AT80570PJ0806M S LB9J | AT80570PJ0806M S LB9J INTEL SMD or Through Hole | AT80570PJ0806M S LB9J.pdf | |
![]() | 28980-17P | 28980-17P CONEXANT BGA | 28980-17P.pdf | |
![]() | 2CK7 | 2CK7 CHINA SMD or Through Hole | 2CK7.pdf | |
![]() | 7621BCPA | 7621BCPA INTERSIL DIP-8 | 7621BCPA.pdf | |
![]() | 271N1602335KR | 271N1602335KR MATSUO SMD | 271N1602335KR.pdf | |
![]() | STC2168-55N | STC2168-55N NA DIP20 | STC2168-55N.pdf | |
![]() | VT1133ML | VT1133ML QFP NS | VT1133ML.pdf |