창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3R477XML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3R477XML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3R477XML | |
| 관련 링크 | 3R47, 3R477XML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H750GB01D | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H750GB01D.pdf | |
![]() | HIGH4 | HIGH4 AMKOR SSOP | HIGH4.pdf | |
![]() | TMP7742JDL | TMP7742JDL TI CuDIP40 | TMP7742JDL.pdf | |
![]() | SHL25WV330UF | SHL25WV330UF TOKYO SMD or Through Hole | SHL25WV330UF.pdf | |
![]() | TDA4826 | TDA4826 PHILIPS DIP | TDA4826.pdf | |
![]() | UPD9950GC1 | UPD9950GC1 NEC QFP | UPD9950GC1.pdf | |
![]() | LB1453 | LB1453 AT&T SOP28 | LB1453.pdf | |
![]() | ICL3232EIV-10Z | ICL3232EIV-10Z INTERSIL SSOP | ICL3232EIV-10Z.pdf | |
![]() | MAX8670AETL+ | MAX8670AETL+ MAXIM QFN40 | MAX8670AETL+.pdf | |
![]() | SE248 | SE248 DESNO SOP | SE248.pdf |