창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9950GC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9950GC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9950GC1 | |
| 관련 링크 | UPD995, UPD9950GC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3JQ 125-R | FUSE GLASS 125MA 350VAC 140VDC | 3JQ 125-R.pdf | |
![]() | 2474-14J | 12µH Unshielded Molded Inductor 3.09A 37 mOhm Max Axial | 2474-14J.pdf | |
![]() | BAW56-NXP | BAW56-NXP NXP SOT-23 | BAW56-NXP.pdf | |
![]() | 22RIA80S90 | 22RIA80S90 IR STUD | 22RIA80S90.pdf | |
![]() | AIC1735-37CX | AIC1735-37CX AIC SOT89 | AIC1735-37CX.pdf | |
![]() | 7631B225 | 7631B225 INTEL BGA | 7631B225.pdf | |
![]() | MX580MH/883B | MX580MH/883B MAXIM CAN | MX580MH/883B.pdf | |
![]() | TEA3117A | TEA3117A ST DIP-18 | TEA3117A.pdf | |
![]() | 951-2C-12D-F | 951-2C-12D-F ORIGINAL DIP-SOP | 951-2C-12D-F.pdf | |
![]() | EZ0-A350XSMD | EZ0-A350XSMD EPCOS SMD or Through Hole | EZ0-A350XSMD.pdf | |
![]() | IT8889F/DU | IT8889F/DU ITE SMD or Through Hole | IT8889F/DU.pdf | |
![]() | WISMC01BI01 | WISMC01BI01 LAIRD SMD or Through Hole | WISMC01BI01.pdf |