창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3R26N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3R26N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3R26N | |
| 관련 링크 | 3R2, 3R26N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX151M250H012 | 150µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.22 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX151M250H012.pdf | |
![]() | MHQ0402P0N5BT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P0N5BT000.pdf | |
![]() | CMF551M1300FHEB | RES 1.13M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1300FHEB.pdf | |
![]() | LFA50F-24 | LFA50F-24 Cosel SMD or Through Hole | LFA50F-24.pdf | |
![]() | KA2511B | KA2511B SAMSUNG DIP | KA2511B.pdf | |
![]() | TLV2393ID | TLV2393ID TI SOP8 | TLV2393ID.pdf | |
![]() | TMS4C1050-30N | TMS4C1050-30N TI DIP-16 | TMS4C1050-30N.pdf | |
![]() | CSI24WC16W | CSI24WC16W CATALYST SOP | CSI24WC16W.pdf | |
![]() | IPB04N03LB G | IPB04N03LB G INFINEON TO263-3 | IPB04N03LB G.pdf | |
![]() | REG03GP | REG03GP PMI DIP-8 | REG03GP.pdf | |
![]() | R25G562JT | R25G562JT RGA SMD or Through Hole | R25G562JT.pdf | |
![]() | LM2469TAES | LM2469TAES NSC TO263 | LM2469TAES.pdf |