창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX876CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX876CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP--8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX876CPA | |
관련 링크 | MAX87, MAX876CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C474K4Z2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C474K4Z2A.pdf | |
![]() | VJ1812Y331JBFAT4X | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y331JBFAT4X.pdf | |
![]() | 63NH1M | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | 63NH1M.pdf | |
![]() | 39889-0042 | 39889-0042 MOLEX SMD or Through Hole | 39889-0042.pdf | |
![]() | SFH900 | SFH900 SIEMENS DIP | SFH900.pdf | |
![]() | AM26C31CM | AM26C31CM TI DIP-16 | AM26C31CM.pdf | |
![]() | BMA5413PLK | BMA5413PLK Medl SMD or Through Hole | BMA5413PLK.pdf | |
![]() | NJM3403AD-PB PART | NJM3403AD-PB PART JRC DIP14 | NJM3403AD-PB PART.pdf | |
![]() | IAP11L60XE-35I-LQF | IAP11L60XE-35I-LQF STC LQFP44 | IAP11L60XE-35I-LQF.pdf | |
![]() | 0-0826631-3 | 0-0826631-3 AMP SMD or Through Hole | 0-0826631-3.pdf | |
![]() | FDI8441_F085 | FDI8441_F085 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDI8441_F085.pdf |