창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3MM/5MM/8MM/10MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3MM/5MM/8MM/10MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3MM/5MM/8MM/10MM | |
관련 링크 | 3MM/5MM/8, 3MM/5MM/8MM/10MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86C335K035ESAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K035ESAS.pdf | ||
416F25033ILR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ILR.pdf | ||
MY4N DC100/110 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VDC Coil Socketable | MY4N DC100/110 (S).pdf | ||
MAX13047EVB | MAX13047EVB MAXIM 10uDFN | MAX13047EVB.pdf | ||
BA4116FV | BA4116FV ROHM SMD or Through Hole | BA4116FV.pdf | ||
127.000M | 127.000M EPSON SMD or Through Hole | 127.000M.pdf | ||
RU4KG | RU4KG gulf SMD or Through Hole | RU4KG.pdf | ||
MCP6241T-E/SN | MCP6241T-E/SN MICROCHIP SOP-8 | MCP6241T-E/SN.pdf | ||
RFVC1803 | RFVC1803 RFMD SMD or Through Hole | RFVC1803.pdf | ||
1HN74-001S-001 | 1HN74-001S-001 SEI Flat Pack | 1HN74-001S-001.pdf | ||
STP12PF06. | STP12PF06. STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | STP12PF06..pdf |