창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QFN6X6/0.75MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QFN6X6/0.75MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QFN6X6/0.75MM | |
| 관련 링크 | QFN6X6/, QFN6X6/0.75MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D180JB01D | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D180JB01D.pdf | |
![]() | MKP383310160JFM2B0 | 10000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383310160JFM2B0.pdf | |
![]() | 170M6811D | FUSE 700A 690V AR DIN 3 HSDNH | 170M6811D.pdf | |
![]() | SI6469DQ-T1-GE3 | MOSFET P-CH 8V 8TSSOP | SI6469DQ-T1-GE3.pdf | |
![]() | TC02 VNB713 | TC02 VNB713 TELECOM 3KR | TC02 VNB713.pdf | |
![]() | EZ1587M-3.3 | EZ1587M-3.3 EZ SMD or Through Hole | EZ1587M-3.3.pdf | |
![]() | SN74ALS808ADW | SN74ALS808ADW ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74ALS808ADW.pdf | |
![]() | RH80536NC0211MSL8M | RH80536NC0211MSL8M INTEL BGA | RH80536NC0211MSL8M.pdf | |
![]() | LHY9553/TR1 | LHY9553/TR1 LIG SMD or Through Hole | LHY9553/TR1.pdf | |
![]() | FMS6502MTC24-FAIRCHILD | FMS6502MTC24-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FMS6502MTC24-FAIRCHILD.pdf |