창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3HC-27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | 15A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.812" Dia x 0.875" L(20.62mm x 22.23mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 3HC-27 BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3HC-27 | |
| 관련 링크 | 3HC, 3HC-27 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M24000218 | 24MHz ±8ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000218.pdf | |
![]() | B82422T1683K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422T1683K.pdf | |
![]() | 25V 22UF 5*7 | 25V 22UF 5*7 SUNCON SMD or Through Hole | 25V 22UF 5*7.pdf | |
![]() | TC74LCX08FS | TC74LCX08FS TOS TSSOP | TC74LCX08FS.pdf | |
![]() | MB95F376EPMC2-G | MB95F376EPMC2-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MB95F376EPMC2-G.pdf | |
![]() | PM208AJ/883 | PM208AJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM208AJ/883.pdf | |
![]() | LT5529EUF | LT5529EUF LT QFN | LT5529EUF.pdf | |
![]() | HOA6412-1 | HOA6412-1 HONEYWELL GAP7-DIP-5 | HOA6412-1.pdf | |
![]() | BUJ302AD | BUJ302AD NXP SMD or Through Hole | BUJ302AD.pdf | |
![]() | QSD8250/QSC6270/QSC6085 | QSD8250/QSC6270/QSC6085 Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC6270/QSC6085.pdf |