창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4699ET1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ4699ET1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4699ET1 | |
| 관련 링크 | MMSZ46, MMSZ4699ET1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAAE-T.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-033.0000T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-033.0000T.pdf | |
![]() | HY18C8S-30 | HY18C8S-30 NA DIP | HY18C8S-30.pdf | |
![]() | XC5210-6BG225C | XC5210-6BG225C XILINX BGA | XC5210-6BG225C.pdf | |
![]() | ADS112MC | ADS112MC AD DIP | ADS112MC.pdf | |
![]() | DT-6FL1 | DT-6FL1 LPF SMD or Through Hole | DT-6FL1.pdf | |
![]() | 6MBP20RTA060 A50L- | 6MBP20RTA060 A50L- FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20RTA060 A50L-.pdf | |
![]() | T495C686M010AT | T495C686M010AT KEMET SMD or Through Hole | T495C686M010AT.pdf | |
![]() | 2SB831BCTR | 2SB831BCTR UTG SOT-23 | 2SB831BCTR.pdf | |
![]() | 1S404 | 1S404 TOSHIBA SOD323 | 1S404.pdf | |
![]() | PGA2310BU | PGA2310BU BB/TI SOP16 | PGA2310BU.pdf | |
![]() | LM2450TB/NOPB | LM2450TB/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2450TB/NOPB.pdf |