창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DK10G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DK10G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DK10G | |
| 관련 링크 | 3DK, 3DK10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06036R8CGSTR | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06036R8CGSTR.pdf | |
![]() | 80F1R82 | RES 1.82 OHM 10W 1% AXIAL | 80F1R82.pdf | |
![]() | SR1635G | SR1635G ORIGINAL TO-220 | SR1635G.pdf | |
![]() | R2886-G | R2886-G RDC BGA | R2886-G.pdf | |
![]() | MSP430F1111A | MSP430F1111A TI 20DGVDWPW24R | MSP430F1111A.pdf | |
![]() | TA48S033AF(T6L1,Q) | TA48S033AF(T6L1,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48S033AF(T6L1,Q).pdf | |
![]() | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2 NVIDIA BGA | MCP75L-B3/MCP79MXT-B2.pdf | |
![]() | 68682-606 | 68682-606 FCI con | 68682-606.pdf | |
![]() | GBP2010 | GBP2010 PANJIT GBP | GBP2010.pdf | |
![]() | D6553BM5 | D6553BM5 TI QFN | D6553BM5.pdf | |
![]() | IRFIBE30 | IRFIBE30 IOR TO-220F | IRFIBE30.pdf | |
![]() | IDMS-07-T-02.5 | IDMS-07-T-02.5 SAMTEC SMD or Through Hole | IDMS-07-T-02.5.pdf |