창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG32.5L-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CG32.5L-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CG32.5L-09 | |
| 관련 링크 | CG32.5, CG32.5L-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1026R-02H | 27nH Unshielded Molded Inductor 2.2A 30 mOhm Max Axial | 1026R-02H.pdf | |
![]() | UPD4016C-3 | UPD4016C-3 NEC DIP 24 | UPD4016C-3.pdf | |
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![]() | MK17-B-3 | MK17-B-3 MEDER SMD or Through Hole | MK17-B-3.pdf | |
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![]() | GNM3145C2A101KD01D | GNM3145C2A101KD01D MURATA SMD | GNM3145C2A101KD01D.pdf | |
![]() | BC5070M0302 | BC5070M0302 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC5070M0302.pdf | |
![]() | TK11228BMLL | TK11228BMLL TOKO SOP06 | TK11228BMLL.pdf | |
![]() | 14131012000BBL000 | 14131012000BBL000 APCB SMD or Through Hole | 14131012000BBL000.pdf | |
![]() | 16F627-20/SO | 16F627-20/SO MICROCHIP SMTDIP | 16F627-20/SO.pdf |