창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3DG6BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3DG6BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3DG6BJ | |
| 관련 링크 | 3DG, 3DG6BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A101J4T4A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A101J4T4A.pdf | |
![]() | TPS6104+1DBVR G4 | TPS6104+1DBVR G4 TI SMD or Through Hole | TPS6104+1DBVR G4.pdf | |
![]() | 55394726 | 55394726 FCI con | 55394726.pdf | |
![]() | 35SCGQ045 | 35SCGQ045 IR TO-254AA | 35SCGQ045.pdf | |
![]() | TA8255L | TA8255L TOSHIBA ZIP | TA8255L.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-2 | HY5DU283222AFP-2 Hynix BGA | HY5DU283222AFP-2.pdf | |
![]() | T520Y227M010A1E040 | T520Y227M010A1E040 KEMET SMD | T520Y227M010A1E040.pdf | |
![]() | D9JWB | D9JWB NA BGA | D9JWB.pdf | |
![]() | UPC4092G2 | UPC4092G2 NEC SOP8 | UPC4092G2.pdf | |
![]() | HZ12B3TD | HZ12B3TD Renesas/Hitachi DO-35 | HZ12B3TD.pdf | |
![]() | SN74CBTLV1G125DCKR250PCS | SN74CBTLV1G125DCKR250PCS TI SOT353 | SN74CBTLV1G125DCKR250PCS.pdf | |
![]() | MC12210DTR2G | MC12210DTR2G MOT TSSOP20 | MC12210DTR2G.pdf |