창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3DG58 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3DG58 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3DG58 | |
관련 링크 | 3DG, 3DG58 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1HR30BA01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1HR30BA01D.pdf | ||
MKT1813210635G | 1000pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKT1813210635G.pdf | ||
0209004.MXEP | FUSE GLASS 4A 350VAC 2AG | 0209004.MXEP.pdf | ||
CRCW1210130KJNEAHP | RES SMD 130K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210130KJNEAHP.pdf | ||
AQF-30S12 | AQF-30S12 Minmax SMD or Through Hole | AQF-30S12.pdf | ||
25YXH4700M16X40 | 25YXH4700M16X40 RUBYCON DIP | 25YXH4700M16X40.pdf | ||
BCM5011A1KFBG | BCM5011A1KFBG BROADCOM BGA | BCM5011A1KFBG.pdf | ||
HH4-1322CFG | HH4-1322CFG ORIGINAL SOP22 | HH4-1322CFG.pdf | ||
LNWB60 00 | LNWB60 00 LNWB SMD or Through Hole | LNWB60 00.pdf | ||
CLIK4 | CLIK4 ROHM SMD or Through Hole | CLIK4.pdf |