창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094R-153JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 115mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094R-153JS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094R-153JS | |
| 관련 링크 | 3094R-, 3094R-153JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H20123RHV | 0.012µF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.453" W (23.00mm x 11.50mm) | ECW-H20123RHV.pdf | |
![]() | 0313015.H | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | 0313015.H.pdf | |
![]() | TNPU08053K74AZEN00 | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08053K74AZEN00.pdf | |
![]() | 4241.. | 4241.. INFINEON SOP8 | 4241...pdf | |
![]() | NJM2360AM-TE1 | NJM2360AM-TE1 JRC SOP8 | NJM2360AM-TE1.pdf | |
![]() | LMV832MMX/NOPB | LMV832MMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV832MMX/NOPB.pdf | |
![]() | MST6E181VS-LF-Z1 | MST6E181VS-LF-Z1 MSTARA 216LLQFP | MST6E181VS-LF-Z1.pdf | |
![]() | CXQ70108P | CXQ70108P SONY DIP40 | CXQ70108P.pdf | |
![]() | DE2694-00 | DE2694-00 AXIS SMD or Through Hole | DE2694-00.pdf | |
![]() | P82C206H1/TMO193 | P82C206H1/TMO193 CHIPS PLCC | P82C206H1/TMO193.pdf | |
![]() | FF200R06ME3 | FF200R06ME3 Infineontechnolog SMD or Through Hole | FF200R06ME3.pdf | |
![]() | NJU7032M (TE1) | NJU7032M (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7032M (TE1).pdf |