창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3Com 40-0579-006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3Com 40-0579-006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3Com 40-0579-006 | |
관련 링크 | 3Com 40-0, 3Com 40-0579-006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A682KBBAT4X | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A682KBBAT4X.pdf | ||
MS4800S-20-0920-10X-10R-SB1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-0920-10X-10R-SB1.pdf | ||
1888666 | 1888666 IBM PBGA | 1888666.pdf | ||
S5004M0033A5F-0405 | S5004M0033A5F-0405 YAGEO DIP | S5004M0033A5F-0405.pdf | ||
L5380PC | L5380PC LOGIC DIP-40 | L5380PC.pdf | ||
GT218-770-B1 | GT218-770-B1 NVIDIA BGA | GT218-770-B1.pdf | ||
RFJ3 | RFJ3 SSM SMD or Through Hole | RFJ3.pdf | ||
2N43A | 2N43A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N43A.pdf | ||
88E6061BA1-LAJ-I000 | 88E6061BA1-LAJ-I000 marvell SMD or Through Hole | 88E6061BA1-LAJ-I000.pdf | ||
MK2PN-S-AC240 | MK2PN-S-AC240 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK2PN-S-AC240.pdf | ||
86C298-122-QFPOJC | 86C298-122-QFPOJC S BGA | 86C298-122-QFPOJC.pdf |