창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT3M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.01M 1% R RMC1/103.01M1%R RMC1/103.01M1%R-ND RMC1/103.01MFR RMC1/103.01MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT3M01 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT3M01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC538-200 | 200MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC538-200.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6650 | RES SMD 665 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6650.pdf | |
![]() | CR2010-FX-2260ELF | RES SMD 226 OHM 1% 1/2W 2010 | CR2010-FX-2260ELF.pdf | |
![]() | GS882Z18B-100 | GS882Z18B-100 GSITECH BGA | GS882Z18B-100.pdf | |
![]() | 791-07-7012 | 791-07-7012 MOLEX SMD or Through Hole | 791-07-7012.pdf | |
![]() | MAX3455EETE | MAX3455EETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3455EETE.pdf | |
![]() | EPF6010ATC144-3N | EPF6010ATC144-3N ALTERA TQFP | EPF6010ATC144-3N.pdf | |
![]() | 2EHDR-08P | 2EHDR-08P DINKLE SMD or Through Hole | 2EHDR-08P.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-PQ70 | K6X1008C2D-PQ70 SAMSUNG TSOP-32 | K6X1008C2D-PQ70.pdf | |
![]() | MAX4604EPE | MAX4604EPE MAX DIP | MAX4604EPE.pdf |