창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3CG112E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3CG112E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3CG112E | |
| 관련 링크 | 3CG1, 3CG112E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R2WB01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R2WB01D.pdf | |
![]() | DRA3R40D2 | RELAY SSR 400 V | DRA3R40D2.pdf | |
![]() | RG1608N-154-D-T5 | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-154-D-T5.pdf | |
![]() | GB080-40P-H1.0-SD-C | GB080-40P-H1.0-SD-C LG SMD or Through Hole | GB080-40P-H1.0-SD-C.pdf | |
![]() | TLC7725QP | TLC7725QP TI SMD or Through Hole | TLC7725QP.pdf | |
![]() | CPI1250-R6 | CPI1250-R6 NEC SMD or Through Hole | CPI1250-R6.pdf | |
![]() | BC847ACT | BC847ACT NXP DIP | BC847ACT.pdf | |
![]() | RT0805FRE0747K | RT0805FRE0747K PHYCOMP SMD or Through Hole | RT0805FRE0747K.pdf | |
![]() | SN74ALS374DWR | SN74ALS374DWR TI SOP7.2 | SN74ALS374DWR.pdf | |
![]() | 4000-70502-0100010 | 4000-70502-0100010 MURR SMD or Through Hole | 4000-70502-0100010.pdf | |
![]() | HYB18TC512160CF | HYB18TC512160CF ORIGINAL BGA | HYB18TC512160CF.pdf | |
![]() | YG972S6R.YG972S6 | YG972S6R.YG972S6 FUJI SMD or Through Hole | YG972S6R.YG972S6.pdf |