창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C130C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C130C5GAC C0603C130C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C130C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C130, C0603C130C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-162.5-S-5P-TR | 16.257MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-162.5-S-5P-TR.pdf | |
![]() | 14FPR070E | RES 0.07 OHM 4.5W 1% AXIAL | 14FPR070E.pdf | |
![]() | STK11C68-SF25ITR | STK11C68-SF25ITR CY SMD or Through Hole | STK11C68-SF25ITR.pdf | |
![]() | DAC100BCQ3 | DAC100BCQ3 PMI CDIP16 | DAC100BCQ3.pdf | |
![]() | CMZB36 TE12R | CMZB36 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZB36 TE12R.pdf | |
![]() | ADSP-2181BS-160 | ADSP-2181BS-160 AD QFP | ADSP-2181BS-160.pdf | |
![]() | MN101C49KAG1 | MN101C49KAG1 PAN TQFP | MN101C49KAG1.pdf | |
![]() | PS-3980 | PS-3980 ALEPH SMD or Through Hole | PS-3980.pdf | |
![]() | FR2EWB330M13X25 | FR2EWB330M13X25 SMW SMD or Through Hole | FR2EWB330M13X25.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA3B208 | ISPGDX160VA3B208 LATTICE BGA | ISPGDX160VA3B208.pdf | |
![]() | ZXSC3105ETA | ZXSC3105ETA ZETEX SOT23-5 | ZXSC3105ETA.pdf | |
![]() | R19BH | R19BH ORIGINAL SMD | R19BH.pdf |