창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3BB4SC19-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3BB4SC19-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3BB4SC19-B1 | |
| 관련 링크 | 3BB4SC, 3BB4SC19-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A102KAT2A | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A102KAT2A.pdf | |
![]() | TB2S-G | DIODE BRIDGE GPP 0.8A 200V TBS | TB2S-G.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1212.pdf | |
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![]() | 302U100 | 302U100 IR SMD or Through Hole | 302U100.pdf | |
![]() | 2Y28 | 2Y28 OMRON DIP-4 | 2Y28.pdf | |
![]() | CL05B822KONC | CL05B822KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B822KONC.pdf | |
![]() | TMP47C400RES | TMP47C400RES TC DIP | TMP47C400RES.pdf | |
![]() | MB606F30 | MB606F30 JAE LCC | MB606F30.pdf | |
![]() | F97076/32095 | F97076/32095 NEC QFP48 | F97076/32095.pdf | |
![]() | DG408ACK | DG408ACK SILICONI CDIP | DG408ACK.pdf | |
![]() | UM91216 | UM91216 UMC DIP | UM91216.pdf |