창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3B37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3B37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3B37 | |
| 관련 링크 | 3B, 3B37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FR155TA | DIODE GEN PURP 600V 1.5A DO15 | FR155TA.pdf | |
![]() | CRCW0201274RFNED | RES SMD 274 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201274RFNED.pdf | |
![]() | TAJB685M016R | TAJB685M016R AVX B | TAJB685M016R.pdf | |
![]() | 4115H3BJ | 4115H3BJ Delevan SMD or Through Hole | 4115H3BJ.pdf | |
![]() | TDA8171 | TDA8171 ST TO-220-7 | TDA8171.pdf | |
![]() | TPC8102-H | TPC8102-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8102-H.pdf | |
![]() | 3209K3990 | 3209K3990 IBM SMD or Through Hole | 3209K3990.pdf | |
![]() | LH316200Y-HT2S | LH316200Y-HT2S PARA SMD or Through Hole | LH316200Y-HT2S.pdf | |
![]() | IC160-0444-350 | IC160-0444-350 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0444-350.pdf | |
![]() | TPS616C | TPS616C TOSHIAB F35DIP2 | TPS616C.pdf | |
![]() | LT1930ES5#TRPBF-CUT | LT1930ES5#TRPBF-CUT LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1930ES5#TRPBF-CUT.pdf | |
![]() | THS6204IRHFR | THS6204IRHFR TI QFN | THS6204IRHFR.pdf |