창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXG390M18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 819.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 57m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1022 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXG390M18X25 | |
관련 링크 | 100YXG390, 100YXG390M18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | HRS1-S-5V/24V/12V | HRS1-S-5V/24V/12V HKE SMD or Through Hole | HRS1-S-5V/24V/12V.pdf | |
![]() | KS88C0416-BAD | KS88C0416-BAD SAMSUNG SOP | KS88C0416-BAD.pdf | |
![]() | SN74ALS876ADW | SN74ALS876ADW TI SMD or Through Hole | SN74ALS876ADW.pdf | |
![]() | UPD65801GD-P07-LBD | UPD65801GD-P07-LBD NEC QFP | UPD65801GD-P07-LBD.pdf | |
![]() | 34-M0537-OA | 34-M0537-OA OKI QFP | 34-M0537-OA.pdf | |
![]() | AT24C16A10TJ | AT24C16A10TJ ATMEL SOP | AT24C16A10TJ.pdf | |
![]() | A1L3L | A1L3L ORIGINAL TO-92S | A1L3L.pdf | |
![]() | SY037/VSU /FV80502166 | SY037/VSU /FV80502166 INTEL BGA | SY037/VSU /FV80502166.pdf | |
![]() | E28F400B5B80 TRAY | E28F400B5B80 TRAY INTEL SMD or Through Hole | E28F400B5B80 TRAY.pdf | |
![]() | ELXZ250ESS471MJ16S | ELXZ250ESS471MJ16S NIPPON DIP | ELXZ250ESS471MJ16S.pdf | |
![]() | W29F102Q-50 | W29F102Q-50 WINBOND TSSOP | W29F102Q-50.pdf | |
![]() | FQA50N60 | FQA50N60 ORIGINAL TO-3PL | FQA50N60.pdf |