창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3AX392K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 180pF thru .39µF | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Semtech Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
크기/치수 | 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.252"(6.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3AX392K4 | |
관련 링크 | 3AX3, 3AX392K4 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 |
TS300F33IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F33IDT.pdf | ||
ERJ-PA3D43R2V | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D43R2V.pdf | ||
CJ78L09 SOT89 | CJ78L09 SOT89 CJ SMD or Through Hole | CJ78L09 SOT89.pdf | ||
KHAU-17D12-24V | KHAU-17D12-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | KHAU-17D12-24V.pdf | ||
AO517657 | AO517657 ORIGINAL BGA | AO517657.pdf | ||
RJ23Y3BC4LG | RJ23Y3BC4LG SHARP QFN | RJ23Y3BC4LG.pdf | ||
Security/telecom | Security/telecom TI SMD or Through Hole | Security/telecom.pdf | ||
S1W9000AL6 | S1W9000AL6 SHENZHENHIGHLIGHT SMD or Through Hole | S1W9000AL6.pdf | ||
SG8002DB122880MPHCB | SG8002DB122880MPHCB EPSON SMD or Through Hole | SG8002DB122880MPHCB.pdf | ||
AP9579GJ-HF | AP9579GJ-HF APEC TO251TUBE | AP9579GJ-HF.pdf | ||
ESD-FPD-34-1 | ESD-FPD-34-1 NEC/TOKIN SMD | ESD-FPD-34-1.pdf |