창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3AP 375 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3AG, 3AP Series | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | 3AP | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 375mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 0.07 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
DC 내한성 | 2옴 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 0611-0375-33 0611-0375-33-ND 0611037533 3AP375 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3AP 375 | |
관련 링크 | 3AP , 3AP 375 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL10B223KA8NNNC | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B223KA8NNNC.pdf | |
![]() | TA-27.000MDE-T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-27.000MDE-T.pdf | |
![]() | MMSZ4714-E3-18 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD123 | MMSZ4714-E3-18.pdf | |
![]() | TLC272CDT | TLC272CDT ST SO-3.9 | TLC272CDT.pdf | |
![]() | B2023.V1.1 | B2023.V1.1 SIEMENS SMD | B2023.V1.1.pdf | |
![]() | CB20101R0ML | CB20101R0ML ABC SMD or Through Hole | CB20101R0ML.pdf | |
![]() | DS1350W-100 | DS1350W-100 DALLAS DIP.SOP.PLCC.QFP.TSS | DS1350W-100.pdf | |
![]() | FP6161-15S5GTR | FP6161-15S5GTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6161-15S5GTR.pdf | |
![]() | SC87C451CGL68 | SC87C451CGL68 PHI PLCC-68 | SC87C451CGL68.pdf | |
![]() | SIHFR110NT-E3 | SIHFR110NT-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SIHFR110NT-E3.pdf | |
![]() | W981208BH-8 | W981208BH-8 WINBOND TSOP54 | W981208BH-8.pdf | |
![]() | CLC231A8AC | CLC231A8AC NS DIP | CLC231A8AC.pdf |