창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3ABP 200-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3AB, 3ABP Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3ABP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.014 | |
| 승인 | CE, CSA, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 5.7옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0613R0200-33 3ABP200-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3ABP 200-R | |
| 관련 링크 | 3ABP 2, 3ABP 200-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1A334K080AA | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1A334K080AA.pdf | |
![]() | 402F30012ILT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012ILT.pdf | |
![]() | CMF701M5000FKR6 | RES 1.5M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701M5000FKR6.pdf | |
![]() | 8873CSANG6HD2=CH08T2601 | 8873CSANG6HD2=CH08T2601 CH DIP64 | 8873CSANG6HD2=CH08T2601.pdf | |
![]() | AA35 | AA35 OKITA DIPSOP6 | AA35.pdf | |
![]() | YL936 | YL936 ORIGINAL DIP8 | YL936.pdf | |
![]() | 5223002-3 | 5223002-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5223002-3.pdf | |
![]() | M378T6464QZ3-CE6 | M378T6464QZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T6464QZ3-CE6.pdf | |
![]() | GERFORCE4 TI-4600 | GERFORCE4 TI-4600 PCS SMD or Through Hole | GERFORCE4 TI-4600.pdf | |
![]() | SC431LCSK-25CT | SC431LCSK-25CT SEMTECH SMD or Through Hole | SC431LCSK-25CT.pdf |