창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B300RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B300RJTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B300RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ111.pdf | |
![]() | RT0402BRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0724R3L.pdf | |
![]() | RC1/4T 150J | RC1/4T 150J AUK NA | RC1/4T 150J.pdf | |
![]() | HCT74 | HCT74 TI SOP-3.9-14P | HCT74.pdf | |
![]() | HP31H103MCAWPEC | HP31H103MCAWPEC HIT DIP | HP31H103MCAWPEC.pdf | |
![]() | MAX706CPA/EPA | MAX706CPA/EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX706CPA/EPA.pdf | |
![]() | RL1V476M0811M | RL1V476M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RL1V476M0811M.pdf | |
![]() | 1747026-3 | 1747026-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1747026-3.pdf | |
![]() | ES6AC-TR | ES6AC-TR FAIR DO214AB | ES6AC-TR .pdf | |
![]() | HCNW4506 300 | HCNW4506 300 N/A SOP | HCNW4506 300.pdf | |
![]() | RC1206 F 10KY | RC1206 F 10KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 F 10KY.pdf | |
![]() | RKL8BD223J | RKL8BD223J KOA SMD or Through Hole | RKL8BD223J.pdf |