창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-389719 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 389719 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 389719 | |
| 관련 링크 | 389, 389719 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-38.400MEEQ-T | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-38.400MEEQ-T.pdf | |
![]() | M505042V | M SERIES POWER MODULE | M505042V.pdf | |
![]() | 350V3.3UF | 350V3.3UF nippon SMD or Through Hole | 350V3.3UF.pdf | |
![]() | TS5A2066DCU | TS5A2066DCU TI MSOP8 | TS5A2066DCU.pdf | |
![]() | TMP87CM34BN-3D13 | TMP87CM34BN-3D13 TOS DIP | TMP87CM34BN-3D13.pdf | |
![]() | 24C512N-10SJ-1.8 | 24C512N-10SJ-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C512N-10SJ-1.8.pdf | |
![]() | UT1432 | UT1432 UTC/ SMD or Through Hole | UT1432.pdf | |
![]() | GD74LS02/M74LS02P | GD74LS02/M74LS02P GS/ DIP | GD74LS02/M74LS02P.pdf | |
![]() | XC3S1500L-4FGG456C | XC3S1500L-4FGG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500L-4FGG456C.pdf | |
![]() | YY-N003 | YY-N003 YY SMD or Through Hole | YY-N003.pdf | |
![]() | CS4228KS | CS4228KS ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4228KS.pdf | |
![]() | K4D263238E-GL36 | K4D263238E-GL36 SAMSUNG BGA | K4D263238E-GL36.pdf |