창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM55DR72J104KX01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GCM55DR72J104KX01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GCM55DR72J104KX01L | |
관련 링크 | GCM55DR72J, GCM55DR72J104KX01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZ125A105ZLB | 1F Supercap 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) | BZ125A105ZLB.pdf | |
![]() | 7M48072001 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48072001.pdf | |
![]() | RG1005P-5232-B-T5 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-5232-B-T5.pdf | |
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![]() | UPC2391GB | UPC2391GB NEC QFP | UPC2391GB.pdf | |
![]() | MN1872037E2X | MN1872037E2X MAT DIP | MN1872037E2X.pdf | |
![]() | S100 / | S100 / PAN SOD-6 | S100 /.pdf | |
![]() | TLP797GAF(F) | TLP797GAF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP797GAF(F).pdf | |
![]() | ADP1821-BL2-EVZ | ADP1821-BL2-EVZ ADI SMD or Through Hole | ADP1821-BL2-EVZ.pdf | |
![]() | BED5VD-923 | BED5VD-923 BF SOD-923 | BED5VD-923.pdf | |
![]() | AAD37 | AAD37 ORIGINAL SOT23-5 | AAD37.pdf | |
![]() | ME2306C18M5 | ME2306C18M5 MICRONE SOT23 | ME2306C18M5.pdf |