창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38739-0002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38739-0002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38739-0002 | |
| 관련 링크 | 38739-, 38739-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPS0J331MED1TD | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS0J331MED1TD.pdf | ||
![]() | ASA-20.000MHZ-L-T3 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Enable/Disable | ASA-20.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | GBU8K_NL | GBU8K_NL Fairchild SMD or Through Hole | GBU8K_NL.pdf | |
![]() | MAC15A10/FP | MAC15A10/FP T TO | MAC15A10/FP.pdf | |
![]() | si3019-f-gs | si3019-f-gs sll SMD or Through Hole | si3019-f-gs.pdf | |
![]() | RLB0812-822K | RLB0812-822K BOURNS SMD or Through Hole | RLB0812-822K.pdf | |
![]() | M37640E8FP-E1 | M37640E8FP-E1 MIT LQFP | M37640E8FP-E1.pdf | |
![]() | BBK | BBK ORIGINAL 8TDFN | BBK.pdf | |
![]() | AP2213M-3.3E | AP2213M-3.3E ORIGINAL SOP | AP2213M-3.3E.pdf | |
![]() | PA75548-5 | PA75548-5 NULL SMD or Through Hole | PA75548-5.pdf | |
![]() | HZM6.8MFATR | HZM6.8MFATR RENESAS SOT-153 | HZM6.8MFATR.pdf |