창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0805-1NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L0805-1NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L0805-1NH | |
| 관련 링크 | L0805, L0805-1NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033IST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IST.pdf | |
![]() | 104K100A01L4 | 104K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K100A01L4.pdf | |
![]() | SPI-315-84 | SPI-315-84 SANYO SMD or Through Hole | SPI-315-84.pdf | |
![]() | XCV1000E BG560 | XCV1000E BG560 XILINX PBGA | XCV1000E BG560.pdf | |
![]() | H206P512_28PI | H206P512_28PI HELIOS SOP | H206P512_28PI.pdf | |
![]() | EM300XSP6 | EM300XSP6 EPCOS SMD or Through Hole | EM300XSP6.pdf | |
![]() | 55-10DB | 55-10DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 55-10DB.pdf | |
![]() | RL-5480-3-2200 | RL-5480-3-2200 IP SMD or Through Hole | RL-5480-3-2200.pdf | |
![]() | 39-00-0048 | 39-00-0048 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0048.pdf | |
![]() | TDA310IN | TDA310IN ST DIP | TDA310IN.pdf | |
![]() | 71V321L25TFGI | 71V321L25TFGI IDT SMD or Through Hole | 71V321L25TFGI.pdf | |
![]() | MS28775-346 | MS28775-346 N/A STOCK | MS28775-346.pdf |