창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-38510-20704BEA(82S123A/BEA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 38510-20704BEA(82S123A/BEA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 38510-20704BEA(82S123A/BEA) | |
관련 링크 | 38510-20704BEA(8, 38510-20704BEA(82S123A/BEA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12065A471JAT2P | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A471JAT2P.pdf | |
![]() | 087402.5MXEP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 087402.5MXEP.pdf | |
![]() | CRCW040213K7FKEDHP | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040213K7FKEDHP.pdf | |
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![]() | TEA6840H | TEA6840H PHI QFP64 | TEA6840H.pdf | |
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![]() | TNETD2022D | TNETD2022D TI BGA | TNETD2022D.pdf | |
![]() | CF745-I/SN | CF745-I/SN Microchip SOP DIP SSOP | CF745-I/SN.pdf | |
![]() | HYB5116400J60 | HYB5116400J60 sie SMD or Through Hole | HYB5116400J60.pdf | |
![]() | C1923549E | C1923549E ORIGINAL DIP | C1923549E.pdf | |
![]() | BL8563-12PRA | BL8563-12PRA BL SOT23-5 | BL8563-12PRA.pdf |