창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM147KHTR RHM147KSTR RHM147KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1473 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1473 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE24AHE3/54 | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC 1.5KE | 1.5KE24AHE3/54.pdf | |
![]() | CMD8870CPI | CMD8870CPI CMDU SMD or Through Hole | CMD8870CPI.pdf | |
![]() | MC146503L | MC146503L MOTOROLA CDIP | MC146503L.pdf | |
![]() | MC26LS32ACN | MC26LS32ACN TI DIP16 | MC26LS32ACN.pdf | |
![]() | 25010N-SI2.7 | 25010N-SI2.7 ATMEL SOP-8 | 25010N-SI2.7.pdf | |
![]() | T520B107M003AE025 | T520B107M003AE025 KEMET SMD or Through Hole | T520B107M003AE025.pdf | |
![]() | K4E160411D-FC60 | K4E160411D-FC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E160411D-FC60.pdf | |
![]() | LD1085D2M12 | LD1085D2M12 ST SMD or Through Hole | LD1085D2M12.pdf | |
![]() | 0345-54AC138FMQB | 0345-54AC138FMQB TI DIP-16 | 0345-54AC138FMQB.pdf | |
![]() | TCD2502D | TCD2502D TOSHIBA DIP | TCD2502D.pdf | |
![]() | M34510M2FP-209 | M34510M2FP-209 ORIGINAL SSOP | M34510M2FP-209.pdf | |
![]() | MIC5305-2.2YD5 | MIC5305-2.2YD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5305-2.2YD5.pdf |