창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-38510/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 38510/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 38510/1 | |
관련 링크 | 3851, 38510/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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416F40022CLR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CLR.pdf | ||
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NCV8675D2T50 | NCV8675D2T50 ON SMD or Through Hole | NCV8675D2T50.pdf | ||
L2A17821 | L2A17821 CISCOSYS BGA | L2A17821.pdf | ||
MCP201T-I/SN | MCP201T-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP201T-I/SN.pdf | ||
VE17M01150K | VE17M01150K THOMSONCSFPASSIVECOMPONENTS SMD or Through Hole | VE17M01150K.pdf | ||
BKME350ETD4R7ME11D | BKME350ETD4R7ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME350ETD4R7ME11D.pdf |