창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-382/25/10ZDS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 382/25/10ZDS1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 382/25/10ZDS1 | |
관련 링크 | 382/25/, 382/25/10ZDS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385513016JIP2T0 | 1.3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385513016JIP2T0.pdf | ||
YC164-FR-07390RL | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 1206 | YC164-FR-07390RL.pdf | ||
MAT0315017 | MAT0315017 ADI SOP14 | MAT0315017.pdf | ||
TMS3823-33DBVR | TMS3823-33DBVR TI SOT23 | TMS3823-33DBVR.pdf | ||
NCP303LSN18T1G | NCP303LSN18T1G ON SOT23-5 | NCP303LSN18T1G.pdf | ||
AM27C64-90D | AM27C64-90D AMD SMD or Through Hole | AM27C64-90D.pdf | ||
HSB276AYP | HSB276AYP HITACHI/RENESAS SOT-343 | HSB276AYP.pdf | ||
AP2304Y | AP2304Y APEC TSSOP-6 | AP2304Y.pdf | ||
SAB8284BIP/P8284A | SAB8284BIP/P8284A SIEMENS/ DIP18 | SAB8284BIP/P8284A.pdf | ||
TLC27L4BCD | TLC27L4BCD TI SOP | TLC27L4BCD.pdf | ||
CAT810JEUR-T10 | CAT810JEUR-T10 CATALYST SOT23-3 | CAT810JEUR-T10.pdf | ||
CL05C150JB5NNNC 0402-15P | CL05C150JB5NNNC 0402-15P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C150JB5NNNC 0402-15P.pdf |