창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225JB1C156M250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225JB1C156M250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11846-2 C3225JB1C156MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225JB1C156M250AA | |
관련 링크 | C3225JB1C1, C3225JB1C156M250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DR1030-6R8-R | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 30 mOhm Max Nonstandard | DR1030-6R8-R.pdf | ||
KX023-1025-PR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 0.39Hz ~ 800Hz 16-LGA (3x3) | KX023-1025-PR.pdf | ||
AD1881 | AD1881 AD QFP | AD1881.pdf | ||
IDT70T3519S166BFI | IDT70T3519S166BFI IDT BGA | IDT70T3519S166BFI.pdf | ||
TSM1013 | TSM1013 ST SOP8 | TSM1013.pdf | ||
HDN5-5D15B1 | HDN5-5D15B1 ANSJ DIP5 | HDN5-5D15B1.pdf | ||
MB15C02PFV1 | MB15C02PFV1 FUJITSU SSOP-16 | MB15C02PFV1.pdf | ||
SGSP317 | SGSP317 ST TO-220 | SGSP317.pdf | ||
PE0402CD3N9JTT | PE0402CD3N9JTT PULSE SMD | PE0402CD3N9JTT.pdf | ||
TL820CJ | TL820CJ TI CDIP | TL820CJ.pdf | ||
PT28-2406H | PT28-2406H PPT SMD | PT28-2406H.pdf |