창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-381LX822M035A012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 주요제품 | Type 381LX383LX Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 381LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 560 | |
| 다른 이름 | 338-2327 381LX822M035A012-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 381LX822M035A012 | |
| 관련 링크 | 381LX822M, 381LX822M035A012 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | PD85035STR-E | TRANS RF N-CH FET POWERSO-10RF | PD85035STR-E.pdf | |
![]() | LQW18AN3N9C00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 59 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N9C00D.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K71L.pdf | |
![]() | UCC3828PW-1 | UCC3828PW-1 TI TSSOP28 | UCC3828PW-1.pdf | |
![]() | AN7171NK | AN7171NK PAN SQL-23 | AN7171NK.pdf | |
![]() | 1N1189C | 1N1189C IR DO-5 | 1N1189C.pdf | |
![]() | NJU201AM TE2 | NJU201AM TE2 JRC SMD or Through Hole | NJU201AM TE2.pdf | |
![]() | BZX384-C18115 | BZX384-C18115 NXP SMD DIP | BZX384-C18115.pdf | |
![]() | BD6362GUL | BD6362GUL ROHM SMD or Through Hole | BD6362GUL.pdf | |
![]() | LQCBC3225T4R7 | LQCBC3225T4R7 TAIYO SMD or Through Hole | LQCBC3225T4R7.pdf | |
![]() | CDH43D11DHPNP-100M | CDH43D11DHPNP-100M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH43D11DHPNP-100M.pdf | |
![]() | UPD75236GJ-018-5BG | UPD75236GJ-018-5BG NEC SMD or Through Hole | UPD75236GJ-018-5BG.pdf |