창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R9BA3GNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C3R9BA3GNND Characteristics CL03C3R9BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C3R9BA3GNND | |
| 관련 링크 | CL03C3R9B, CL03C3R9BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07110KL.pdf | |
![]() | NKN2WSJR-73-0R15 | RES 0.15 OHM 2W 5% AXIAL | NKN2WSJR-73-0R15.pdf | |
![]() | MS4800B-30-0320 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-0320.pdf | |
![]() | AH44E AH44L | AH44E AH44L ALLEGRO SMD or Through Hole | AH44E AH44L.pdf | |
![]() | C3216Y5V1A106ZTJ00N | C3216Y5V1A106ZTJ00N ORIGINAL 1206 | C3216Y5V1A106ZTJ00N.pdf | |
![]() | 1.544M-3.3V | 1.544M-3.3V KOAN SMD-53.2 | 1.544M-3.3V.pdf | |
![]() | MAX6421XS17+T | MAX6421XS17+T MAXIM SC70-4 | MAX6421XS17+T.pdf | |
![]() | AM26LS33D | AM26LS33D AMD DIP | AM26LS33D.pdf | |
![]() | MBM29F033 | MBM29F033 FUJITSU TSOP40 | MBM29F033.pdf | |
![]() | HSMGT700 | HSMGT700 HP SMD or Through Hole | HSMGT700.pdf | |
![]() | IBM0364164DT3C | IBM0364164DT3C IBM SSOP | IBM0364164DT3C.pdf | |
![]() | TL4580ID | TL4580ID ORIGINAL SMD or Through Hole | TL4580ID.pdf |