창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R9BA3GNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C3R9BA3GNND Characteristics CL03C3R9BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C3R9BA3GNND | |
| 관련 링크 | CL03C3R9B, CL03C3R9BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP383310160JF02W0 | 10000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383310160JF02W0.pdf | |
![]() | IRGR2B60KDTRRPBF | IGBT 600V 6.3A 35W DPAK | IRGR2B60KDTRRPBF.pdf | |
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![]() | FF4146-018 | FF4146-018 ORIGINAL BGA | FF4146-018.pdf | |
![]() | RLZGVTE-1115C | RLZGVTE-1115C ROHM SOP | RLZGVTE-1115C.pdf | |
![]() | SKY-53MHR+ | SKY-53MHR+ MINI SMD or Through Hole | SKY-53MHR+.pdf | |
![]() | AX3103ASA | AX3103ASA AXElite SMD or Through Hole | AX3103ASA.pdf | |
![]() | NJM2902ML | NJM2902ML JRC DMP14 | NJM2902ML.pdf | |
![]() | UPD70520GM-8ED | UPD70520GM-8ED NEC SMD or Through Hole | UPD70520GM-8ED.pdf | |
![]() | D70211PZ | D70211PZ TI QFP | D70211PZ.pdf | |
![]() | DLZ15A-TP | DLZ15A-TP MCC MINIMELF | DLZ15A-TP.pdf |